Новые семейства графических процессоров Radeon RX «RDNA 3» и CPU Ryzen «Zen 4» Raphael от AMD ожидаются в 4 квартале 2022 года

Ожидается, что AMD выпустит оба своих процессора нового поколения Radeon RX ’RDNA 3’ GPU и Ryzen ’Zen 4’ Raphael CPU в 4 квартале 2022 года. Слухи исходят от утечки информации в Твиттере, Вегета, который был точен в своих последних утечках, а также намекнул на возможные спецификации и сроки запуска нескольких продуктов следующего поколения.

Игровые графические процессоры AMD Radeon RX ’RDNA 3’ и настольные процессоры Ryzen Raphael ’Zen 4’, по слухам, будут представлены в 4 квартале 2022 года

В своем последнем твите утечка утверждает, что AMD представит оба семейства CPU и GPU следующего поколения в 4 квартале 2022 года. AMD представила свои семейства на базе RDNA 2 и Zen 3 в 4 квартале 2020 года, поэтому пройдет два года после этого, когда мы получим продукты нового поколения от AMD. AMD выпустит несколько ключевых продуктов, которые станут промежуточным звеном между Zen 3 / Zen 4 и RDNA 2 / RDNA 3, например, процессоры Ryzen 5000XT, о которых ходят слухи, и недавно анонсированные процессоры Zen 3 с технологией 3D V-Cache.

Q4 2022

— vegeta (@Broly_X1) June 7, 2021

Также сообщается, что AMD планирует выпустить первые графические процессоры Navi 3X на базе RDNA 3 позднее в этом году, и они станут преемниками существующих графических процессоров Navi 2X, которые использовались в видеокартах серии RX 6000. Определенно, есть много причин радоваться этой новости, несмотря на то, что до запуска продуктов следующего поколения еще больше года.

Вот все, что мы знаем о процессорах AMD Raphael Ryzen ’Zen 4’ для настольных ПК

Процессоры Ryzen для настольных ПК следующего поколения на базе Zen 4 получат кодовое название Raphael и заменят процессоры Ryzen 5000 для настольных ПК на базе Zen 3 с кодовым названием Vermeer. По имеющейся у нас информации, процессоры Raphael будут основаны на 5-нм архитектуре ядра Zen 4 и будут оснащены 6-нм матрицами ввода/вывода, выполненными в виде чиплета. AMD намекнула на увеличение количества ядер в своих мейнстримных настольных процессорах следующего поколения, так что мы можем ожидать небольшого увеличения по сравнению с текущим максимумом в 16 ядер и 32 потока.

AMD Ryzen Raphael ’Zen 4’ Desktop CPU Ожидаемые характеристики:

• Совершенно новые ядра процессора Zen 4 (IPC / архитектурные улучшения);
• Совершенно новый 5-нм технологический узел TSMC с 6-нм IOD;
• Поддержка платформы AM5 с гнездом LGA1718;
• Поддержка двухканальной памяти DDR5;
• 28 линий PCIe Gen 4.0 (только для процессоров);
• TDP 105-120 Вт (верхняя граница диапазона ~170 Вт).

По слухам, новая архитектура Zen 4 обеспечит прирост IPC до 25% по сравнению с Zen 3, а тактовая частота составит около 5 ГГц.

Генеральный директор AMD, доктор Лиза Су для Anandtech:
«Марк, Майк и команды проделали феноменальную работу. Сегодня наш продукт настолько хорош, насколько это возможно, но с нашими амбициозными дорожными картами мы сосредоточены на Zen 4 и Zen 5, чтобы быть чрезвычайно конкурентоспособными».

«В будущем количество ядер будет расти — я бы не сказал, что это предел! Это произойдет по мере того, как мы будем масштабировать остальные части системы».

Исполнительный директор AMD, Рик Бергман для The Street:
Рик Бергман из AMD о ядрах Zen 4 следующего поколения для процессоров Ryzen.

Вопрос: Насколько прирост производительности процессоров Zen 4 от AMD, которые, как ожидается, будут производиться по 5-нм техпроцессу TSMC и могут появиться в начале 2022 года, будет обеспечен за счет увеличения количества инструкций за такт (IPC), а не за счет увеличения количества ядер и тактовой частоты?

Бергман: «[Учитывая] зрелость архитектуры x86 в настоящее время, ответом должно быть, в некотором роде, все вышеперечисленное. Если вы посмотрите на наш технический документ по Zen 3, то там будет длинный список вещей, которые мы сделали, чтобы получить 19% [прирост IPC]. В Zen 4 будет такой же длинный список вещей, где вы посмотрите на все, начиная с кэша, предсказания ветвлений, [и заканчивая] количеством вентилей в конвейере выполнения. Все тщательно изучается, чтобы выжать больше производительности».

«Конечно, [производственный] процесс открывает для нас дополнительные возможности для [получения] лучшей производительности на ватт и так далее, и мы воспользуемся и этим».

Полный дорожный план AMD для настольных и мобильных процессоров Ryzen, составленный Olrak29_

Что касается самой платформы, материнские платы AM5 будут оснащены сокетом LGA1718, который прослужит довольно долго. Платформа будет оснащена памятью DDR5-5200, 28 линиями PCIe Gen 4.0, большим количеством входов/выходов NVMe 4.0 и USB 3.2, а также может поставляться с поддержкой USB 4.0. В линейке заявлены процессоры мощностью до 170 Вт (базовый TDP 120 Вт) на платформе AM5.

Ожидается, что процессоры Raphael Ryzen для настольных ПК также будут оснащены встроенной графикой RDNA 2, что означает, что, как и в основной линейке настольных ПК Intel, в основной линейке AMD также будет реализована поддержка графики iGPU. Процессоры Raphael Ryzen на базе Zen 4 ожидаются не ранее конца 2022 года, так что до запуска еще много времени. Линейка будет конкурировать с линейкой настольных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения.

Дорожная карта AMD Zen CPU / APU:

Вот все, что мы знаем о графических процессорах Navi 3X для Radeon RX 7000 ’RDNA 3’ от AMD

Линейка игровых видеокарт AMD Radeon RX 7000 на базе RDNA 3 будет включать графические процессоры Navi 3X, и до сих пор мы видели утечки о трех ключевых чипах. К ним относятся Navi 31, Navi 32 и Navi 33. Ожидается, что семейство RDNA 3 будет использовать 5-нм технологический узел TSMC и будет использовать новейшие технологии упаковки, такие как дизайн чиплета (MCM), который мы видели в настольных процессорах Ryzen.

AMD также рассказала о своих GPU следующего поколения и о том, как Дэвид Ванг и его команда в RTG воплотили в жизнь RDNA 2. Они чрезвычайно довольны результатами (производительность на ватт / общий прирост производительности), которые были достигнуты с ядрами RDNA второго поколения, и та же философия будет использована при разработке архитектуры RDNA третьего поколения или RDNA 3.

По словам Anandtech:
Также по GPU Дэвид Ванг и команда сосредоточились на наших долгосрочных дорожных картах, и мы выбираем правильное сочетание рисков, чтобы получить инновации, производительность и предсказуемость. Делаются ставки, и мы отслеживаем прогресс. Мы довольны RDNA2 по производительности на ватт и общей производительности, и мы уделяем много внимания RDNA3.

Исполнительный директор AMD, Рик Бергман для Anandtech:

Рик Бергман из AMD о графических процессорах следующего поколения RDNA 3 для видеокарт Radeon RX

Вопрос: Нацелена ли компания AMD на то, чтобы графические процессоры RDNA 3, в которых будет использоваться более современный производственный процесс, обеспечили прирост производительности на ватт, аналогичный 50%-ному приросту, достигнутому графическими процессорами RDNA 2, и каковы ее планы на будущее в отношении технологии Infinity Cache, используемой в графических процессорах RDNA 2.

Бергман: «Давайте сделаем шаг назад и поговорим о преимуществах обеих технологий. Итак, почему мы довольно активно стремились к повышению производительности на ватт [для] наших графических процессоров RDNA 2 [GPU]. И потом, да, у нас такие же обязательства в отношении RDNA 3».

«Во многих отношениях это имеет огромное значение, потому что если ваша мощность слишком высока — как мы видели у наших конкурентов — внезапно нашим потенциальным пользователям приходится покупать более мощные блоки питания, очень современные решения для охлаждения. И во многих отношениях, что очень важно, это приводит к значительному увеличению стоимости [стоимости материалов] платы. И неизменно это означает либо повышение розничной цены, либо снижение стоимости GPU».

«Таким образом, [существует] большое количество эффективных решений… если вы можете значительно повысить производительность на ватт. На стороне ноутбуков это, конечно, еще более очевидно, потому что вы находитесь в очень ограниченном пространстве, вы можете просто повысить производительность этой платформы без каких-либо экзотических решений для охлаждения… Мы сосредоточились на этом в RDNA 2. Этому уделяется большое внимание и в RDNA 3».

«Что касается Infinity Cache, то это тоже в определенной степени связано с этим. Если вы давно работаете с графикой, вы понимаете, что существует довольно хорошая корреляция между пропускной способностью памяти и производительностью. Поэтому обычно для повышения производительности увеличивают скорость памяти и расширяют шину [памяти]. К сожалению, обе эти вещи приводят к увеличению [потребления] энергии».

Последние слухи указывают на то, что флагманский графический процессор Navi 31 будет содержать 160 вычислительных блоков, более 10 000 ядер и отличаться 3-кратным увеличением производительности по сравнению с большим графическим процессором Navi 21. Также сообщается, что графический процессор Navi 33 будет иметь 80 вычислительных блоков, 5120 ядер и большую производительность, чем AMD Radeon RX 6900 XT. Компания AMD уже запатентовала активную мостовую микросхему для своих графических процессоров следующего поколения, которая оснащена интегрированным кэшем и соединяет несколько матриц, используемых в графических процессорах Navi 3X (RDNA 3), подробнее об этом можно прочитать здесь.

Графические карты AMD RDNA 3 ’Navi 3’ в линейке Radeon RX будут конкурировать с собственными MCM GPU от NVIDIA, основанными либо на GPU Ada Lovelace. На данный момент детали нового поколения не ожидаются до конца 2022 или начала 2023 года, так что относитесь к этой информации с небольшой долей соли.

Дорожная карта GPU Nvidia и AMD (слухи)

Источник